Handy, Das Prüfmethoden Repariert

Fehler in jedem Teil, jeder Komponente oder jedem Abschnitt eines Mobiltelefons können schnell mithilfe der folgenden zwei Methoden zum Zeitpunkt der Reparatur des Mobiltelefons behoben werden. Diese Methoden können auch verwendet werden, um dies herauszufinden.

Kalttestverfahren: Wenn wir den Widerstandswert zum Zeitpunkt der Behebung eines Fehlers in einem Mobiltelefon mit einem Multimeter prüfen, spricht man von Kalttestverfahren. Es ist nicht erforderlich, das defekte Mobiltelefon während des Kalttests über Geräte wie Gleichstromversorgung oder Batterie mit Strom zu versorgen. Der Diodenbereich und der Signalton des Multimeters werden verwendet, um Fehler in einem Mobiltelefon mithilfe der Kalttestmethode zur Reparatur von Mobiltelefonen zu finden. Bei dieser Testmethode wird die ROTE Sonde des Multimeters mit der Masse der Mobiltelefonplatine verbunden und die SCHWARZE Sonde an den Testpunkten des Mobiltelefons berührt. Während der Fehlersuche und -behebung für jedes Teil, jede Komponente oder jeden Abschnitt werden die folgenden korrekten Werte empfangen:
Tipp für den Kopfhöreranschluss (+, -): .500 bis .700
Tipp für Lautsprecher- / Klingelanschluss (+, -): .300 bis .600
Batterieanschluss-Tipp (+): .400 bis .500
Batterieanschlussspitze (Sense): über 800
Display-Anschluss-Versorgungsstifte: .250 bis .400
Displayanschluss-Signalstifte: .500 bis .800
Versorgungsstifte des Kameraanschlusses: .250 bis .400
Kameraanschluss-Signalstifte: .600 bis .900
Schlüsseltipp (Zeile und Spalte): .400 bis .800
Ladegerät-Anschluss-Tipp: 600 bis 700
Vibrationsmotoranschluss: .40 bis .500
Ein- / Ausschaltpunkt (+): 600 bis 900
MIC-Anschlussspitze (analoges MIC) (+, -): .700 bis .900
Ladepunkt des Akkus (+, -): .300 bis .400
SIM-Kartenanschluss Pin 1 (VSim): .500 bis .700
SIM-Karten-Anschlussstift 2,3,6: .400 bis .800
SIM-Kartenanschluss Pin 4 (GND): .00 (Piepton)
Micro SD-Kartenanschluss Pin 4: .500 bis .600
Micro Card Connector Pin 6 (GND): .00 (Piepton)
Micro Card Connector Pin 1,2,3,5,7,8: .600 bis .800
RTC: 400 bis 500
Daten-RX- und TX-Pins: .600 bis .700
Hot Testing: Dies ist die zweite Methode zum Auffinden und Reparieren von Fehlern bei Mobiltelefonen. Die Hot-Test-Methode für die Reparatur von Mobiltelefonen wird angewendet, wenn der Fehler nicht gefunden werden kann oder wenn das Telefon nicht mit der Cold-Test-Methode repariert werden kann. Bei dieser Methode wird die SPANNUNG eines beschädigten Teils, einer beschädigten Komponente oder eines beschädigten Abschnitts eines Mobiltelefons überprüft. Der Fehler wird festgestellt, indem das Mobiltelefon mit einer Batterie von Gleichstromversorgungsgeräten wie z. B. Gleichstromversorgung mit Strom versorgt wird. Bei dieser Methode wird der DCV-Bereich (DC Volt) des Multimeters ausgewählt. Die SCHWARZE Sonde des Multimeters ist mit der Masse der Mobiltelefonplatine verbunden und die ROTE Sonde wird an den Testpunkten berührt. Während der Heißtestmethode sollte die Spannung verschiedener Teile oder Abschnitte wie folgt sein (alle Werte in Volt):
Ohrhöreranschluss (+, -) während der Arbeit: .0 bis 2.5
Lautsprechertipp (+, -) während der Arbeit: .0 bis 2.5
Batterieanschluss (+): 3.7
Displayanschluss-Versorgungsstifte: 1,8 bis 2,9
Signalstifte des Display-Anschlusses während der Arbeit: .0 bis 1.8
Versorgungsstifte des Kameraanschlusses: 1,8 bis 2,9
Signalstifte des Kameraanschlusses während der Arbeit: .0 bis 1.8
Schlüsseltipp (Zeile und Spalte) Eine Seite: 1,8 bis 2,8
Ladeanschluss-Tipp: 5 bis 6
Tipp des Vibrationsmotoranschlusses während der Arbeit: 1.9 bis 3.6
Ein- / Ausschaltpunkt (+): 3 bis 3.6
MIC-Anschlussspitze (analoges MIC) (+, -): 1,8 bis 3,0
Batterieladepunkt (+, -): 3,7 bis 4,2
SIM-Kartenanschluss Pin 1 (VSim) Bei angeschlossener SIM: 1.8 bis 3.0
PIN 2,3,6 des SIM-Kartensteckers während der Arbeit: 0 bis 2.8
Pin des Micro SD-Kartenanschlusses: 2.8
Micro Card Connector Pin 1,2,3,5,7,8: 0 bis 2,8
Daten-RX- und TX-Pins: 1,8 bis 2,8